定制化封装

帮助客户实现各类传感器、控制器、生物医疗、电力电子器件等功能芯片的项目开发和技术攻关等封装技术服务，完成芯片的封装原型开发，异形结构封装等创新型封装形式，可以实现预先封装、晶圆无覆盖封装、多器件复杂结构封装以及多器件的微型组装，为客户提供高效、便捷、专业的封装技术服务。